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晶圓接觸角儀器是專用于評估半導體晶圓表面潤濕性的精密儀器，通過測量氣-液-固三相邊界處形成的接觸角（θ）量化表面性能。

薄膜表面應力儀是半導體制造中專門用于測量晶圓上薄膜應力的精密檢測設備，基于激光掃描技術，主要用于分析薄膜材料的應力分布、曲率成像及殘余應力等參數。

應力測量儀是一種基于激光掃描技術的精密檢測設備，主要用于分析薄膜材料的應力分布、曲率成像及殘余應力等參數。該設備在半導體制造、材料研發和質量控制等領域具有關鍵應...

晶圓應力測量儀是半導體制造中的關鍵檢測設備，主要用于非接觸式、無損地評估晶圓內部的機械應力場分布。其中核心工作原理主要基于以下幾種技術：光彈性效應測量、曲率半徑...

晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012專為硅片性能表征而設計，集成了非接觸式厚度測量、電阻率檢測及 P/N 型摻雜識別傳感器。

非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q是一款堅固耐用、性能穩定的晶圓厚度測量系統，用于快速、簡單地手動測量各類硅片的厚度，特別適用于由石英、藍寶石或玻璃等絕緣...

晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動載片的晶圓幾何特性量測儀，適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設備專為控制晶圓厚度與形狀...

晶圓厚度測量儀 MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度（TTV）測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應不同厚度范圍，可集成到自動機器...

SURFTENS HL 200 automatic全自動接觸角測量儀專為半導體工業和科研領域設計，尤其適用于晶圓涂覆及光刻工藝中的工藝控制。

SURFTENS HL 200 晶圓接觸角測量儀專為半導體工業及科研領域開發，特別適用于硅片表面處理過程中的工藝控制。它是分析硅片接觸角與潤濕性的理想工具，能夠...

FLATSCAN 薄膜應力測試儀用于對各種反射面（如硅片、鏡面、X 射線鏡（Goebel-mirrors）、金屬表面或拋光聚合物）的平整度、表面曲率、平均半徑和...